4月2日，有消息说，华为的海思将在今年超越联发科，成为整个亚洲地区最大的IC设计企业，现在海思已经成长为大陆第一大芯片设计企业。

庞大的出货量，极高的芯片运用比例

在18年之时，华为手机的出货量就已经突破2亿台，预计今年实现出货2.5亿台的目标，从19年开始，华为开始提高自己手机使用海思处理器的比例，力求实现芯片使用比例高，覆盖面广。而华为手机在18年第二季度的时候出货量就已经超过三星，排在第二位。

华为的消费者业务CEO余承东更是肯定了华为手机将要实现的目标，就是超过苹果，成为全世界第一手机产商。未来可期，出货量第一的话，其使用在自家手机的芯片比例会跟着水涨船高，所以市场在某种程度上削减了高通等供应商的份额，登顶完全是有可能的，且不说他们的芯片还覆盖了服务器、路由器等多个领域。

5G基带的成熟，拉高麒麟芯片一波新的热度

按照以往惯例，Mate 30系列会在下半年发布且会搭载新一代芯片，即外界相传的麒麟985，据余承东言，搭载麒麟985的5G基带已经成熟，可以带来更好的性能体验，5G更是可以带来更高的流量速率，这是没有5G基带的骁龙855比拟不上的。

麒麟芯片被称为“国货之光”，华为的野心是让麒麟被称为“世界之光”，当然做为一直专业研发芯片的高通骁龙，短时间超越几乎是不可能的，华为还有很长的路要走。