联发科技发布AIoT平台,推出i300、i500两大系列AIoT芯片
专栏:科技资讯
发布日期:2019-04-20
阅读量:3783
4月18日,联发科技发布AIoT平台, 包含拥有高集成度和高端APU性能的i300和i500系列处理器芯片,为业界提供面向智能家居、智慧城市和智能工厂三大领域的解决方案,助力人工智能技术和物联网技术的落地融合。 随着无线网络和终端智能化需求的升级,物联网设备需要兼具计算和联网能力,同时消费者对人机交互,特别是语音及视觉交互提出了更高的要求。因此,高性能的边缘计算和AI成为物联网发展的重要趋势。 联发科技 AIoT平台包含高集成度的i300及高AI性能的i500两大系列,可提供丰富的人机交互界面,广泛应用于各个行业。 AIoT平台将为目标市场带来超低功耗、超强算力及超强连接能力的AIoT芯片,为消费者带来全面升级的万物智联体验。 i300高集成解决方案致力于提升各应用场景下的用户体验。例如:在零售领域,支付终端集成了定位、点餐功能,多机合一和移动联网帮助店主提升服务效率;联网的智能健身器材功能更加人性化,使用者参与远程运动课程的同时,能够语音调整各项参数设定,动态改变锻炼强度;在城市和楼宇商业显示设备方面,LTE让远程更新广告内容成为可能,大大节约维护成本,而超清智能光感调节功能则带来更震撼的画面,重新定义商显品质。 i500高性能解决方案则是基于强大的计算能力, 结合联发科技的人工智能平台NeuroPilot,搭配低时延的边缘AI处理技术,提供精准的人脸、行为和环境识别分析,大幅度提升准确度、生产效率和智能化水平。 例如,在智能家居系统中,各设备能够依据家庭成员的作息,自动排程运行并实时侦测环境,当家中被入侵或成员跌倒等情况发生时,智能设备能够第一时间识别并联网通报处理。在智能工厂中,AI识别辅助自动化生产线,有效提升生产效率,降低人为判断的失误。在智慧城市应用中,i500平台支持智能交通网络的部署建设,改善城市交通运行状况,节省市民出行成本,从而打造更安全舒适的生活环境。 芯片主要特点包括: 高度集成, 可加快产品上市时间:全面整合AP、AI、无线连接及电源管理等单元,极大缩短系统开发周期,支持客户从MCU到AP,本地到智能联网,云计算到边缘计算的无缝切换和方案升级,有效降低整体运营成本。 可用性、稳定性强:开放化的SDK完全兼容Android Neural Networks API,并且提供示例代码、文档说明、API、库、调试工具以及成熟的IDH参考设计,加速开发者在终端侧人工智能用户体验的实现。同时,联发科技团队提供长达7年,贯穿生命周期的支持。 出色的用户体验——AI加持,低功耗:平台搭载多核人工智能引擎,结合异构计算功能实现多任务在各处理单元中高效协同,优化的核心算法有效降低系统运行占用率和神经网络复杂度,让终端AI应用运行更快、更高效。 联发科技资深副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示 : “在AIoT时代,人与设备、设备与设备之间的交流都有赖于数据安全、超低时延的边缘AI计算能力, 联发科技自研的人工智能平台 NeuroPilot通过整合软硬件, 可促使各种跨平台设备具备人工智能处理能力。同时,基于多媒体技术,以及我们在3G/4G、Wi-Fi、 蓝牙等无线连接芯片方案上积累的丰厚技术经验, 让我们具备了开发更符合 AIoT时代解决方案的能力,以及携手产业链合作伙伴共同打造AIoT生态圈的实力。” 联发科技将于2019年第三季度在深圳召开 AI相关主题大会, 并于会上详细展示AIoT解决方案。 说点什么
发表
最新评论
|
点击开启品牌新篇章